作者：编者:CezhouZhao//Zhou
页数：488
出版社：科学出版社
出版日期：2017
ISBN：9787030397751
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内容简介
《微电子学导论（英文版）》包括：半导体材料、半导体器件、微电子工艺及制造、以及IC设计等的基础和基本知识。《微电子学导论（英文版）》力图以比较浅显易懂的方式来介绍半导体物理和器件的基础知识，介绍了微电子制造的基本工艺知识和半导体器件，如IC电阻、二极管、MOSFETs和双极晶体管的工艺流程，也介绍了简单MOS数字集成电路和模拟集成电路的概论、电路分析和版图设计。
本书特色
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目录
PrefaceChapter1Introduction1.1HistoryofsemiconductordevicesandICs1.2Moore’sLaw–transistorscaling1.3DieyieldanddiecostReferencesChapter2Semiconductormaterialfundamentals2.1Atomicstructures2.1.1Elementsandelementperiodictable2.1.2Bohr’stheory–orbits2.1.3Distributionofelectrons–valenceelectrons2.1.4Chemicalbonds2.2Crystalstructures2.2.1Generalmaterialstructures2.2.2Crystallography–diamondstructureandzincblendestructure2.2.3Crystallographicnotation2.2.4Bohr’stheory–energylevelandenergyband2.3Energybandtheory2.3.1Insulator,semiconductorandconductor2.3.2Electronsandholes2.3.3Generationandrecombination2.4Dopingofsemiconductors2.4.1Dopingelements2.4.2Doping:n-type2.4.3Doping:p-type2.4.4Counterdoping2.5Carriersdistribution2.5.1FermifunctionandFermilevel2.5.2Densityofstates2.5.3Electronandholeconcentrations2.6Carrierdriftanddiffusion2.6.1Carrierscattering2.6.2Carrierdrift–driftcurrentsandmobility2.6.3Electricfieldandenergybandbending2.6.4Carrierdiffusion–diffusioncurrentsandEinsteinrelationReferencesChapter3Semiconductordevicefundamentals3.1PNjunction3.1.1Formationofdepletionregion3.1.2Built-inpotential3.1.3Distributionofelectricfieldandelectricpotential3.1.4Effectofappliedvoltage3.1.5Depletioncapacitance3.2Metal-semiconductorcontactsandMOScapacitors3.2.1SchottkydiodeandOhmiccontact3.2.2MOScapacitanceandmeasurement3.2.3MOSenergybanddiagram3.2.4Capacitance–voltagecharacteristics3.3MOSFETs3.3.1Current–voltagecharacteristics3.3.2TypesandcircuitsymbolsofMOSFETs3.3.3SwitchmodelofMOSFETs3.4Bipolarjunctiontransistors3.4.1PNjunction–abriefreview3.4.2BJTstructureandcircuitsymbols3.4.3NPNBJToperation–aqualitativeanalysis3.4.4NPNBJToperation–aquantitativeanalysisReferencesChapter4Semiconductorfabricationfundamentals4.1ICfabricationtechniques4.1.1Thinfilmformation4.1.2Photolithographyandetching4.1.3Doping4.2ICresistoranddiodeprocess4.2.1ICresistor–masksandprocesssteps4.2.2Designrules4.2.3Sheetresistance4.2.4LayoutdesignofanICresistor4.2.5Diode–masksandprocesssteps4.3MOSFETprocess4.3.1NMOSFETprocessflowandlayout4.3.2Localoxidationofsilicon4.3.3CMOSnwellprocessflow4.4BJTprocess4.4.1BJTprocesssteps4.4.2LayoutofanNPNBJTICReferencesChapter5Integratedcircuits–conceptsanddesign5.1NMOSdigitalcircuits5.1.1NMOSdigitalcircuitsanalysis–logicandcalculation5.1.2MOSISdesignrulesforNMOSICs5.1.3LayoutsofNMOSlogicfamilies5.2CMOSdigitalcircuits5.2.1CMOSdigitalcircuitsanalysis5.2.2MOSISdesignrulesforCMOSICs5.2.3MOStransistorsinseries/parallelconnection5.2.4CMOSinverter,NORgatesandNANDgates5.2.5Ratioedlogicandcombinationalequivalentcircuit5.2.6Dynamiccircuits5.3MOSanalogcircuits5.3.1MOSFETactiveresistorsandpotentialdividers5.3.2MOSFETcommon-sourcestages5.3.3CMOSpush-pullamplifiers5.3.4MOSFETcurrentmirrors5.3.5MOSFETdifferentialamplifiersReferencesAppendixIPropertiesofsemiconductormaterialsAppendixIISymbolsandconstantAppendixIIIL-EditQuickGuide
