作者：薛松柏何鹏
页数：231
出版社：机械工业出版社
出版日期：2012
ISBN：9787111372189
电子书格式：pdf/epub/txt
内容简介
本书主要从微电子焊接的基本概念、焊接用材料及性能、焊接工艺和应用等方面阐述了微电子焊接技术的发展以及无铅带来的影响。着重阐述了微电子焊接的基础理论和实际应用，包括芯片焊接技术、表面组装（贴装）技术和焊点可靠性等内容。
本书可以作为高等院校电子封装专业本科生、研究生的微电子焊接技术课程教材，也可以作为材料、机械、微电子类专业学生及广大相关工作者的参考书。
本书特色
《微电子焊接技术》着重阐述了微电子焊接技术的发展、新型焊接工艺和材料的基础应用、相关缺陷问题的解决方法等。对电子封装相关专业的本科生和研究生具有相当的实用价值。同时对技术工作者也具有很好的参考价值。
目录
前言
第1章 微电子焊接技术
1.1 微电子焊接技术概述
1.1.1 微电子焊接技术的概念
1.1.2 微电子封装与组装技术概述
1.2 微电子焊接技术的发展
1.2.1 微电子封装的发展
1.2.2 芯片焊接技术
1.2.3 软钎焊技术
1.3 微电子焊接材料的发展
1.3.1 无铅化的提出及进程
1.3.2 无铅钎料的定义与性能要求
1.3.3 无铅钎料的研究现状及发展趋势
1.4 电子组装无铅化存在的问题
1.4.1 无铅材料的要求
第1章 微电子焊接技术
1.1 微电子焊接技术概述
1.1.1 微电子焊接技术的概念
1.1.2 微电子封装与组装技术概述
1.2 微电子焊接技术的发展
1.2.1 微电子封装的发展
1.2.2 芯片焊接技术
1.2.3 软钎焊技术
1.3 微电子焊接材料的发展
1.3.1 无铅化的提出及进程
1.3.2 无铅钎料的定义与性能要求
1.3.3 无铅钎料的研究现状及发展趋势
1.4 电子组装无铅化存在的问题
1.4.1 无铅材料的要求
