作者：薛松柏
页数：233
出版社：机械工业出版社
出版日期：2021
ISBN：9787111668633
电子书格式：pdf/epub/txt
内容简介
《微电子焊接技术》为适应以5G为代表的现代通信技术发展过程中微纳器件研发、制造的需要，以钎焊连接原理为基础，从微电子焊接的基本概念、钎焊用材料及性能、钎焊及SMT工艺和应用等方面阐述了微电子器件制造过程中连接技术的发展以及连接材料无铅化带来的影响与应对措施。书中着重阐述了微电子器件连接的基础理论和实际应用，包括芯片焊接技术、表面组装（贴装）技术和焊点可靠性等内容。本书还结合现代纳米技术，介绍了纳米颗粒烧结连接技术，在附录中列出了典型封装结构、无铅钎料熔化温度范围测定方法和缩略语中英文对照表。
本书特色
适读人群 ：电子封装、材料、焊接专业本科生、研究生及工作者这本《微电子焊接技术》由南京理工大学、南京航空航天大学联合江苏科技大学、哈尔滨工业大学编写，是在第1版的基础上，经过反复编写、审核、修改而成的。着重阐述了微电子焊接技术的发展、新型焊接工艺和材料的基础应用、相关缺陷问题的解决方法等。本次修订对近年来的封装材料及工艺进行了内容更新，尤其是增加了针对大功率器件封装的纳米颗粒键合技术的介绍。本书侧重微电子焊接的基础理论和实际应用，对相关领域的技术工作者和电子封装相关专业的本科生、研究生具有实用价值。
目录
前言
第1章 绪论1
11 概述1
111 微电子焊接的概念1
112 微电子封装与组装技术简介1
12 微电子焊接方法简介5
121 微电子焊接（微连接）的特点及连接对象5
122 常见的微电子焊接技术（微连接）6
13 微电子焊接材料的发展9
131 无铅化的提出及进程9
132 无铅钎料的定义与性能要求9
133 无铅钎料的研究现状及发展趋势10
14 电子组装无铅化存在的问题11
141 无铅材料的要求11
142 无铅工艺对电子组装设备的要求12
思考题13
答案14
参考文献14
第2章 芯片焊接技术16
21 引线键合技术16
211 引线键合原理16
212 引线键合工艺17
22 载带自动键合技术19
221 载带自动键合原理19
222 芯片凸点的制作19
223 内引线和外引线键合技术20
23 倒装芯片键合技术22
231 倒装芯片键合原理22
232 倒装芯片键合技术实现过程22
思考题25
答案26
参考文献26
第3章 软钎焊的基本原理28
31 软钎焊的基本原理及特点28
32 钎料与焊盘的氧化29
321 氧化机理29
322 液态钎料表面的氧化34
323 去氧化机制35
33 钎料的工艺性能37
331 润湿的概念37
332 影响钎料润湿作用的因素39
333 焊接性评定方法43
334 钎料工艺性能评价方法的新发展48
335 区域评判方法的扩展及完善49
336 异域评判方法的引用与创建50
34 微电子焊接的界面反应52
341 界面反应的基本过程52
342 界面反应和组织60
思考题66
答案66
参考文献67
第4章 微电子焊接用材料68
41 钎料合金68
411 电子产品对钎料的要求68
412 锡铅钎料69
413 无铅钎料74
42 钎剂（助焊剂）94
421 钎剂的要求94
422 钎剂的分类95
423 常用的钎剂96
424 钎剂的使用原则100
425 无钎剂软钎焊100
43 印制电路板的表面涂覆104
431 PCB的表面涂覆体系105
432 几种典型的PCB表面涂覆工艺比较105
44 电子元器件的无铅化表面镀层110
441 纯Sn镀层110
442 Sn-Cu合金镀层111
443 Sn-Bi合金镀层111
444 Ni-Pd和Ni-Pd-Au合金镀层111
思考题111
答案112
参考文献112
第5章 微电子表面组装技术116
51 概述116
511 SMT涉及的内容116
512 SMT的主要特点116
513 SMT与THT的比较117
514 SMT的工艺要求和发展方向118
52 SMT用软钎料、粘结剂及清洗剂118
521 软钎料118
522 粘结剂118
523 清洗剂121
53 表面组装元器件贴装工艺技术122
531 表面组装元器件贴装方法122
532 影响准确贴装的主要因素122
54 微电子焊接方法与特点127
541 概述127
542 波峰焊128
543 再流焊134
55 清洗工艺技术140
551 污染物类型与来源140
552 清洗原理142
553 影响清洗的主要因素143
554 清洗工艺及设备145
56 SMT的检测与返修技术149
561 检测技术概述149
562 SMT来料检测152
563 SMT组件的返修技术156
思考题160
答案160
参考文献160
第6章 微电子焊接中的工艺缺陷162
61 钎焊过程中的熔化和凝固现象162
611 焊点凝固的特点163
612 焊点凝固状态的检测手段163
62 焊点剥离和焊盘起翘164
621 焊点剥离的定义164
622 焊点剥离的发生机理165
623 焊点剥离的防止措施169
63 黑盘169
631 化学镍金的原理169
632 黑盘形成的影响因素及控制措施170
64 虚焊及冷焊172
641 概述172
642 虚焊173
643 冷焊175
65 不润湿及反润湿177
651 定义177
652 形成原理178
653 解决对策178
66 爆板和分层178
661 爆板的原因179
662 PCB失效分析技术概述181
663 热分析技术在PCB失效分析中的应用184
67 空洞185
671 空洞的形成与分类185
672 空洞的成因与改善186
673 球窝缺陷188
674 抑制球窝缺陷的措施190
思考题190
答案190
参考文献190
第7章 焊点的可靠性问题194
71 可靠性概念及影响因素194
711 可靠性概念194
712 可靠性研究的范围196
72 焊点的热机械可靠性196
721 加速试验方法197
722 可靠性设计的数值模拟198
73 电迁移特性207
731 电迁移的定义207
732 不同钎料的电迁移特性207
74 锡晶须210
741 无铅钎料表面锡晶须的形貌210
742 生长过程驱动力及动力学过程211
743 锡晶须生长的抑制213
744 锡晶须生长的加速实验214
思考题215
答案215
参考文献215
第8章 纳米颗粒烧结连接219
81 高温无铅软钎料研究现状219
82 纳米Ag颗粒烧结的提出220
83 纳米Ag颗粒烧结接头的性能影响因素221
831 钎料膏成分改进221
832 烧结工艺221
84 镀层金属对烧结接头的影响222
思考题224
答案224
参考文献225
附录227
附录A 典型封装结构227
附录B 无铅钎料熔化温度范围测定方法229
附录C 缩略语中英文对照231
第1章 绪论1
11 概述1
111 微电子焊接的概念1
112 微电子封装与组装技术简介1
12 微电子焊接方法简介5
121 微电子焊接（微连接）的特点及连接对象5
122 常见的微电子焊接技术（微连接）6
13 微电子焊接材料的发展9
131 无铅化的提出及进程9
132 无铅钎料的定义与性能要求9
133 无铅钎料的研究现状及发展趋势10
14 电子组装无铅化存在的问题11
141 无铅材料的要求11
142 无铅工艺对电子组装设备的要求12
思考题13
答案14
参考文献14
第2章 芯片焊接技术16
21 引线键合技术16
211 引线键合原理16
212 引线键合工艺17
22 载带自动键合技术19
221 载带自动键合原理19
222 芯片凸点的制作19
223 内引线和外引线键合技术20
23 倒装芯片键合技术22
231 倒装芯片键合原理22
232 倒装芯片键合技术实现过程22
思考题25
答案26
参考文献26
第3章 软钎焊的基本原理28
31 软钎焊的基本原理及特点28
32 钎料与焊盘的氧化29
321 氧化机理29
322 液态钎料表面的氧化34
323 去氧化机制35
33 钎料的工艺性能37
331 润湿的概念37
332 影响钎料润湿作用的因素39
333 焊接性评定方法43
334 钎料工艺性能评价方法的新发展48
335 区域评判方法的扩展及完善49
336 异域评判方法的引用与创建50
34 微电子焊接的界面反应52
341 界面反应的基本过程52
342 界面反应和组织60
思考题66
答案66
参考文献67
第4章 微电子焊接用材料68
41 钎料合金68
411 电子产品对钎料的要求68
412 锡铅钎料69
413 无铅钎料74
42 钎剂（助焊剂）94
421 钎剂的要求94
422 钎剂的分类95
423 常用的钎剂96
424 钎剂的使用原则100
425 无钎剂软钎焊100
43 印制电路板的表面涂覆104
431 PCB的表面涂覆体系105
432 几种典型的PCB表面涂覆工艺比较105
44 电子元器件的无铅化表面镀层110
441 纯Sn镀层110
442 Sn-Cu合金镀层111
443 Sn-Bi合金镀层111
444 Ni-Pd和Ni-Pd-Au合金镀层111
思考题111
答案112
参考文献112
第5章 微电子表面组装技术116
51 概述116
511 SMT涉及的内容116
512 SMT的主要特点116
513 SMT与THT的比较117
514 SMT的工艺要求和发展方向118
52 SMT用软钎料、粘结剂及清洗剂118
521 软钎料118
522 粘结剂118
523 清洗剂121
53 表面组装元器件贴装工艺技术122
531 表面组装元器件贴装方法122
532 影响准确贴装的主要因素122
54 微电子焊接方法与特点127
541 概述127
542 波峰焊128
543 再流焊134
55 清洗工艺技术140
551 污染物类型与来源140
552 清洗原理142
553 影响清洗的主要因素143
554 清洗工艺及设备145
56 SMT的检测与返修技术149
561 检测技术概述149
562 SMT来料检测152
563 SMT组件的返修技术156
思考题160
答案160
参考文献160
第6章 微电子焊接中的工艺缺陷162
61 钎焊过程中的熔化和凝固现象162
611 焊点凝固的特点163
612 焊点凝固状态的检测手段163
62 焊点剥离和焊盘起翘164
621 焊点剥离的定义164
622 焊点剥离的发生机理165
623 焊点剥离的防止措施169
63 黑盘169
631 化学镍金的原理169
632 黑盘形成的影响因素及控制措施170
64 虚焊及冷焊172
641 概述172
642 虚焊173
643 冷焊175
65 不润湿及反润湿177
651 定义177
652 形成原理178
653 解决对策178
66 爆板和分层178
661 爆板的原因179
662 PCB失效分析技术概述181
663 热分析技术在PCB失效分析中的应用184
67 空洞185
671 空洞的形成与分类185
672 空洞的成因与改善186
673 球窝缺陷188
674 抑制球窝缺陷的措施190
思考题190
答案190
参考文献190
第7章 焊点的可靠性问题194
71 可靠性概念及影响因素194
711 可靠性概念194
712 可靠性研究的范围196
72 焊点的热机械可靠性196
721 加速试验方法197
722 可靠性设计的数值模拟198
73 电迁移特性207
731 电迁移的定义207
732 不同钎料的电迁移特性207
74 锡晶须210
741 无铅钎料表面锡晶须的形貌210
742 生长过程驱动力及动力学过程211
743 锡晶须生长的抑制213
744 锡晶须生长的加速实验214
思考题215
答案215
参考文献215
第8章 纳米颗粒烧结连接219
81 高温无铅软钎料研究现状219
82 纳米Ag颗粒烧结的提出220
83 纳米Ag颗粒烧结接头的性能影响因素221
831 钎料膏成分改进221
832 烧结工艺221
84 镀层金属对烧结接头的影响222
思考题224
答案224
参考文献225
附录227
附录A 典型封装结构227
附录B 无铅钎料熔化温度范围测定方法229
附录C 缩略语中英文对照231
