作者：卢静
页数：214
出版社：机械工业出版社
出版日期：2011
ISBN：9787111344582
电子书格式：pdf/epub/txt
内容简介
本书根据职业教育要求和职业类学生特点编写，以集成电路芯片的制造工艺流程为主线，涵盖了集成电路芯片制造的主要技术。全书共分9章，内容包括了概述、硅晶圆制程、硅晶薄膜制备、氧化工艺、掺杂工艺、光刻工艺、刻蚀制程、芯片封装、集成电路芯片品检。内容覆盖面较宽，浅显易懂,减少理论部分，突出实用性和可操作性，内容上涵盖了部分工艺设备的操作入门知识，为学生步入工作岗位奠定了基础。
本书适合高等职业教育电子类专业学生使用，也可以作为本科电子类学生的专业选修教材。
目录
出版说明
前言
第1章 概述
1.1集成电路的发展历程
1.2集成电路芯片制造工艺流程
1.2.1外延工艺
1.2.2扩散工艺和离子注入技术
1.2.3氧化工艺
1.2.4光刻工艺
1.2.5刻蚀技术
1.2.6薄膜淀积工艺
1.2.7测试
1.2.8封装
1.3集成电路的生产环境
1.3.1净化标准
前言
第1章 概述
1.1集成电路的发展历程
1.2集成电路芯片制造工艺流程
1.2.1外延工艺
1.2.2扩散工艺和离子注入技术
1.2.3氧化工艺
1.2.4光刻工艺
1.2.5刻蚀技术
1.2.6薄膜淀积工艺
1.2.7测试
1.2.8封装
1.3集成电路的生产环境
1.3.1净化标准
