作者：王卫平 主编
页数：385
出版社：电子工业出版社
出版日期：2011
ISBN：9787121122804
电子书格式：pdf/epub/txt
内容简介
本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材，根据国家大力发展制造业，教委关于推动高校生产实训基地建设，培养应用型、技能型人才的需求编写的。本书从电子整机产品制造工艺的实际出发，介绍常用电子元器件和材料、印制电路板的设计与制作、表面装配技术、整机的结构及质量控制、生产线的组织与管理等。全书共8章，每章均附有思考与习题。通过学习这些内容，有助于读者掌握生产操作的基本技能，又能够站在工艺工程师和工艺管理人员的角度认识生产的全过程，充分了解工艺工作在电子产品制造过程中的重要地位。
本书特色
王卫平主编的《电子工艺基础》是在第二版的基础上改编而成的。本书从电子整机产品制造工艺的实际出发，介绍了常用电子元器件和材料、印制电路板的设计与制作、表面装配技术、整机的结构及质量控制、生产线的组织与管理等。
目录
第1章 电子工艺技术和工艺管理
1.1 工艺概述
1.2 电子产品制造工艺工作程序
1.3 电子产品制造工艺的管理
1.4 电子产品工艺文件
思考与习题
第2章 电子元器件
2.1 电子元器件的主要参数
2.2 电子元器件的检验和筛选
2.3 电子元器件的命名与标注
2.4 常用元器件简介
2.5 表面组装（smt）元器件
思考与习题
第3章 电子产品组装常用工具及材料
3.1 电子产品组装常用五金工具
1.1 工艺概述
1.2 电子产品制造工艺工作程序
1.3 电子产品制造工艺的管理
1.4 电子产品工艺文件
思考与习题
第2章 电子元器件
2.1 电子元器件的主要参数
2.2 电子元器件的检验和筛选
2.3 电子元器件的命名与标注
2.4 常用元器件简介
2.5 表面组装（smt）元器件
思考与习题
第3章 电子产品组装常用工具及材料
3.1 电子产品组装常用五金工具
