作者：胡晓明 周文清 张辉
页数：255
出版社：西南交通大学出版社
出版日期：2021
ISBN：9787564385347
电子书格式：pdf/epub/txt
内容简介
本书为高等职业院校集成电路相关专业活页式教材，分为七个模块，分别是半导体产业和摩尔定律，硅晶圆和晶圆制备，芯片制造的污染与净化，集成电路成膜工艺，光刻、刻蚀和掺杂工艺，集成电路封装，集成电路芯片测试工艺。每个模块体系完整，学习任务、自我评价、现场典型工作任务、测评、学习总结报告、笔记环环相扣。本书配套有案例实验和虚拟仿真、习题巩固等，有助于读者高效学习。本书为校企深度合作开发的“双元”教材，内容与工作任务紧密贴合，也可服务于“1+X”集成电路应用与测试的初级、中级和高级培训。
目录
模块一 半导体产业和摩尔定律
任务一 半导体产业简介
任务二 半导体发展方向
任务三 摩尔定律
任务四 IC制造中的一些专业术语
任务一 半导体产业简介
任务二 半导体发展方向
任务三 摩尔定律
任务四 IC制造中的一些专业术语
模块二 硅晶圆和晶圆制备
任务一 半导体和硅
任务二 单晶硅生长和晶圆制备
任务三 晶圆检测
任务四 晶圆尺寸演变
模块三 芯片制造的污染与净化
任务一 芯片制造的污染
任务二 芯片制造的净化
模块四 集成电路成膜工艺
任务一 （硅热）氧化工艺
任务二 淀积
任务三 物理气相沉积法
模块五 光刻中的光学与光刻机技术
任务一 光刻中的光学
任务二 光刻工艺设备
模块六 光刻、蚀刻和掺杂工艺
任务一 光刻
任务二 蚀刻
任务三 掺杂
模块七 集成电路封装
任务一 前段工艺
任务二 后段工艺
任务三 集成电路封装
模块八 集成电路芯片测试工艺（现场实例）——“1+X”证书考证实例
任务一 晶圆探针测试
任务二 典型重力式分选机测试工艺
参考文献
附录 半导体制造专业词汇英汉对照
