作者：田贞军，车君华，罗朝平主编
页数：106页
出版社：北京理工大学出版社
出版日期：2021
ISBN：9787576306309
电子书格式：pdf/epub/txt
内容简介
本书以实际生产案例为载体，按照表面贴装技术工艺流程进行教材设计，表面贴装技术(SMT)分为印刷、贴片、回流焊接、检测与返修四个项目，具体包括：印刷机的操作维护、贴片机的操作维护、回流焊机的操作维护，检测设备的操作与维护内容。
目录
项目一 印刷机的操作与维护
任务一 参观认识SMT生产车间
任务二 印刷鼠标电路板锡膏
任务三 维护锡膏印刷机
项目二 贴片机的操作与维护
任务一 鼠标电路板贴片前的准备
任务二 编写鼠标电路板贴片程序
任务三 鼠标电路板贴片生产
任务四 维护贴片机
项目三 回流焊机的操作与维护
任务一 认识回流焊机
任务二 操作回流焊机
任务三 维护回流焊机
项目四 检测设备的操作与维护
任务一 认识检测设备
任务二 操作与维护检测设备
参考文献
任务一 参观认识SMT生产车间
任务二 印刷鼠标电路板锡膏
任务三 维护锡膏印刷机
项目二 贴片机的操作与维护
任务一 鼠标电路板贴片前的准备
任务二 编写鼠标电路板贴片程序
任务三 鼠标电路板贴片生产
任务四 维护贴片机
项目三 回流焊机的操作与维护
任务一 认识回流焊机
任务二 操作回流焊机
任务三 维护回流焊机
项目四 检测设备的操作与维护
任务一 认识检测设备
任务二 操作与维护检测设备
参考文献
