作者：何丽梅
页数：214
出版社：机械工业出版社
出版日期：2006
ISBN：9787111196716
电子书格式：pdf/epub/txt
内容简介
本书内容包括：表面组装工艺、表面组装元器件、表面组装材料、表面组装设备原理及应用、表面组装质量检测等SMT技术基础知识。
编写中注意了教材的实用参考价值和适用面等问题，特别强调了生产现场的技能性指导。针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求，详细介绍了SMT工艺中的SMB设计制作、焊锡膏与贴片胶涂敷、贴装、焊接、清洗等技能型人才应该掌握的基本知识。每一章均附有习题。
本书可作为SMT专业或电子制造工艺专业的高等职业技术教育教材，也可作为器件设计、电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材。
目录
出版说明
前言
第一章 概论
第二章 表面组装元器件
第三章 表面组装印刷板的设计与制造
第四章 表面组装工艺材料
第五章 表面组装涂敷与贴装技术
第六章 表面组装焊接及清洗工艺
第七章 SMT组装工艺流程与生产线
第八章 SMT产品质量控制与管理
附录A 中华人民共和国电子行业标准
附录B 本书专业英语词汇
参考文献
前言
第一章 概论
第二章 表面组装元器件
第三章 表面组装印刷板的设计与制造
第四章 表面组装工艺材料
第五章 表面组装涂敷与贴装技术
第六章 表面组装焊接及清洗工艺
第七章 SMT组装工艺流程与生产线
第八章 SMT产品质量控制与管理
附录A 中华人民共和国电子行业标准
附录B 本书专业英语词汇
参考文献
