作者：(美)克莱德·F.库姆斯(ClydeF
页数：1316
出版社：科学出版社
出版日期：2018
ISBN：9787030581419
电子书格式：pdf/epub/txt
内容简介
本书是PrintedCircuitsHandbook第6版的中文简体修订版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写，内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理，也涵盖高密度互连（HDI）技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术，还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术，无铅材料和无铅可靠性模型的信息等，为印制电路各个相关的方面都提供权威的指导，是印制电路学术界和行业内最新研究成果与工程实践经验的总结。
本书特色
本书是PrintedCircuitsHandbook第6版的中文简体修订版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写，内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理，也涵盖高密度互连（HDI）技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术，还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术，无铅材料和无铅可靠性模型的第一信息等，为印制电路各个相关的方面都提供第一的指导，是印制电路学术界和行业内第一研究成果与第一工程实践经验的总结。
目录
第1部分 PCB的技术驱动因素
第1章 电子封装和高密度互连
1.1 引言
1.2 互连（HDI）变革的衡量
1.3 互连的层次结构
1.4 互连选择的影响因素
1.5 IC和封装
1.6 密度评估
1.7 提高PCB密度的方法
第2章 PCB的类型
2.1 引言
2.2 PCB的分类
2.3 有机与无机基板
2.4 图形法和分立布线法印制板
2.5 刚性和挠性印制板
2.6 图形法制作的印制板
2.7 模制互连器件（MID）
2.8 镀覆孔技术
2.9 总结
第2部分 材料
第3章 基材介绍
3.1 引言
3.2 等级与标准
3.3 基材的性能指标
3.4 FR-4的种类
3.5 层压板的鉴别
3.6 粘结片的鉴别
3.7 层压板和粘结片的制造工艺
第4章 基材的成分
4.1 引言
4.2 环氧树脂体系
4.3 其他树脂体系
4.4 添加剂
4.5 增强材料
4.6 导体材料
第5章 基材的性能
5.1 引言
5.2 热性能、物理性能及机械性能
5.3 电气性能
第6章 基材的性能问题
6.1 引言
6.2 提高线路密度的方法
6.3 铜箔
6.4 层压板的配本结构
6.5 粘结片的选择和厚度
6.6 尺寸稳定性
6.7 高密度互连/微孔材料
6.8 CAF的形成
6.9 电气性能
6.10 低Dk/Df无铅兼容材料的电气性能
第7章 无铅组装对基材的影响
7.1 引言
7.2 RoHS基础知识
7.3 基材的兼容性问题
7.4 无铅组装对基材成分的影响
7.5 关键的基材性能
7.6 无铅组装对PCB可靠性和材料选择的影响
7.7 总结
第8章 无铅组装的基材选型
8.1 引言
8.2 PCB制造与组装的相互影响
8.3 为具体的应用选择合适的基材
8.4 应用举例
8.5 无铅组装峰值温度范围的讨论
8.6 无铅应用及IPC-4101规格单
8.7 为无铅应用附加的基材选择
8.8 总结
……
第3部分 工程和设计
第4部分 高密度互连
第5部分 制造
第6部分 裸板测试
第7部分 组装
第8部分 可焊性技术
第9部分 焊接材料和工艺
第10部分 非焊接互连
第11部分 质量
第12部分 可靠性
第13部分 环境问题
第14部分 挠性板
第1章 电子封装和高密度互连
1.1 引言
1.2 互连（HDI）变革的衡量
1.3 互连的层次结构
1.4 互连选择的影响因素
1.5 IC和封装
1.6 密度评估
1.7 提高PCB密度的方法
第2章 PCB的类型
2.1 引言
2.2 PCB的分类
2.3 有机与无机基板
2.4 图形法和分立布线法印制板
2.5 刚性和挠性印制板
2.6 图形法制作的印制板
2.7 模制互连器件（MID）
2.8 镀覆孔技术
2.9 总结
第2部分 材料
第3章 基材介绍
3.1 引言
3.2 等级与标准
3.3 基材的性能指标
3.4 FR-4的种类
3.5 层压板的鉴别
3.6 粘结片的鉴别
3.7 层压板和粘结片的制造工艺
第4章 基材的成分
4.1 引言
4.2 环氧树脂体系
4.3 其他树脂体系
4.4 添加剂
4.5 增强材料
4.6 导体材料
第5章 基材的性能
5.1 引言
5.2 热性能、物理性能及机械性能
5.3 电气性能
第6章 基材的性能问题
6.1 引言
6.2 提高线路密度的方法
6.3 铜箔
6.4 层压板的配本结构
6.5 粘结片的选择和厚度
6.6 尺寸稳定性
6.7 高密度互连/微孔材料
6.8 CAF的形成
6.9 电气性能
6.10 低Dk/Df无铅兼容材料的电气性能
第7章 无铅组装对基材的影响
7.1 引言
7.2 RoHS基础知识
7.3 基材的兼容性问题
7.4 无铅组装对基材成分的影响
7.5 关键的基材性能
7.6 无铅组装对PCB可靠性和材料选择的影响
7.7 总结
第8章 无铅组装的基材选型
8.1 引言
8.2 PCB制造与组装的相互影响
8.3 为具体的应用选择合适的基材
8.4 应用举例
8.5 无铅组装峰值温度范围的讨论
8.6 无铅应用及IPC-4101规格单
8.7 为无铅应用附加的基材选择
8.8 总结
……
第3部分 工程和设计
第4部分 高密度互连
第5部分 制造
第6部分 裸板测试
第7部分 组装
第8部分 可焊性技术
第9部分 焊接材料和工艺
第10部分 非焊接互连
第11部分 质量
第12部分 可靠性
第13部分 环境问题
第14部分 挠性板
