作者：黄永定
页数：252
出版社：机械工业出版社
出版日期：2018
ISBN：9787111352303
电子书格式：pdf/epub/txt
内容简介
何丽梅主编的《SMT基础与工艺》主要包括表面组装元器件、表面组装基板材料与SMB设计、表面组装工艺材料、表面组装涂敷与贴装技术、表面组装焊接工艺、表面组装清洗工艺、表面组装检测工艺等内容。具有很高的实用参考价值，适用面较广，编写中强调了生产现场的技能性指导，特别是印刷、贴片、焊接、检测等SMT关键工艺与关键设备使用维护方面的内容尤为突出。为便于理解与掌握，书中配有大量的插图及照片。《SMT基础与工艺》可作为高等职业院校或中等职业学校SMT专业或电子制造工艺专业的教材；也可作为各类工科学校器件设计、电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材。
本书特色
本书主要内容包括概论、表面组装元器件、表面组装基板材料与SMB设计、表面组装工艺材料、表面组装涂敷与贴装技术、表面组装焊接工艺、表面组装清洗工艺、表面组装检测工艺、SMT生产线与产品质量管理等内容。
目录
出版说明
前言
第1章概论
11SMT的发展及其特点
111SMT的发展过程
112SMT的组装技术特点
12SMT及SMT工艺技术的基本内容
121SMT的主要内容
122SMT工艺技术的基本内容
123SMT工艺技术规范
124SMT生产系统的组线方式
13习题
第2章表面组装元器件
21表面组装元器件的特点和种类
211表面组装元器件的特点
212表面组装元器件的种类
22无源表面组装元件SMC
221SMC的外形尺寸
222表面组装电阻器
223表面组装电容器
224表面组装电感器
225SMC的焊端结构
226SMC元件的规格型号表示
方法
23表面组装器件SMD
231SMD分立器件
232SMD集成电路及其封装方式
233集成电路封装形式的比较与
发展
24SMT元器件的包装方式与使用
要求
241SMT元器件的包装
242对SMT元器件的基本要求与
选择
243湿度敏感元器件的保管与使用
25习题
第3章表面组装基板材料与SMB
设计
31SMT印制电路板的特点与材料
311SMB的特点
312基板材料
313SMB基材质量的相关参数
314CCL常用的字符代号
315CCL的铜箔种类与厚度
32SMB设计的原则与方法
321SMB设计的基本原则
322常见的SMB设计错误及原因
33SMB设计的具体要求
331PCB整体设计
332SMC／SMD焊盘设计
333元器件方向、间距、辅助焊盘的
设计
334焊盘与导线连接的设计
335PCB可焊性设计
336PCB光绘资料与光绘操作
流程
34习题
第4章表面组装工艺材料
41贴片胶
411贴片胶的用途
412贴片胶的化学组成
413贴片胶的分类
414表面组装对贴片胶的要求
42焊锡膏
421焊锡膏的化学组成
422焊锡膏的分类
423表面组装对焊锡膏的要求
424焊锡膏的选用原则
425焊锡膏使用的注意事项
426无铅焊料
43助焊剂
431助焊剂的化学组成
432助焊剂的类型
433对助焊剂性能的要求及选用
44清洗剂
441清洗剂的化学组成
442清洗剂的分类与特点
45其他材料
451阻焊剂
452防氧化剂
453插件胶
46习题
第5章表面组装涂敷与贴装技术
51表面组装涂敷技术
511再流焊工艺焊料供给方法
512焊锡膏印刷机及其结构
513焊锡膏的印刷方法
514焊锡膏印刷工艺流程
515印刷机工艺参数的调节
516刮刀形状与制作材料
517全自动焊锡膏印刷机开机作业
指导
518焊锡膏全自动印刷工艺指导
519焊锡膏印刷质量分析
52SMT贴片胶涂敷工艺
521贴片胶的涂敷
522贴片胶涂敷工序及技术要求
523使用贴片胶的注意事项
524点胶工艺中常见的缺陷与解决
方法
53贴片设备
531自动贴片机的类型
532自动贴片机的结构
533贴片机的主要技术指标
54贴片工艺
541对贴片质量的要求
542贴片机编程
543全自动贴片机操作指导
544贴片质量分析
55手工贴装SMT元器件
56习题
第6章表面组装焊接工艺
61焊接原理与表面组装焊接特点
611电子产品焊接工艺
612SMT焊接技术特点
62表面组装的自动焊接技术
621浸焊
622波峰焊
623再流焊
624再流焊炉的工作方式和结构
625再流焊设备的类型
626全自动热风再流焊炉作业
指导
63SMT元器件的手工焊接
631手工焊接SMT元器件的要求与
条件
632SMT元器件的手工焊接与
拆焊
64SMT返修工艺
641返修的工艺要求与技巧
642Chip元件的返修
643SOP、QFP、PLCC元器件的
返修
644SMT印制电路板返修工作站
645BGA、CSP芯片的返修
65SMT焊接质量缺陷及解决方法
651再流焊质量缺陷及解决办法
652波峰焊质量缺陷及解决办法
653再流焊与波峰焊均会出现的
焊接缺陷
66习题
第7章表面组装清洗工艺
71清洗技术的作用与分类
711清洗的主要作用
712清洗方法分类及溶剂的种类和
选择
72溶剂清洗设备
721批量式溶剂清洗设备
722连续式溶剂清洗设备
73水清洗工艺及设备
74超声波清洗
75习题
第8章表面组装检测工艺
81来料检测
82工艺过程检测
821目视检验
822自动光学检测（AOI）
823自动X射线检测（X-Ray）
83ICT在线测试
831针床式在线测试仪
832飞针式在线测试仪
84功能测试（FCT）
85习题
第9章SMT生产线与产品质量
管理
91SMT组装方式与组装工艺流程
911组装方式
912组装工艺流程
92SMT生产线的设计
921生产线的总体设计
922生产线自动化程度设计
923设备选型
93SMT产品组装中的静电防护技术
931静电及其危害
932静电防护原理与方法
933常用静电防护器材
934电子产品作业过程中的静电
防护
94SMT产品质量控制与管理
941依据ISO—9000系列标准做好
SMT生产中的质量管理
942生产质量管理体系的建立
943生产管理
944质量检验
95习题
附录
附录A表面组装技术术语
附录B实训——SMT电调谐调频收音机
组装
参考文献
