作者：周德东
页数：243
出版社：北京大学出版社
出版日期：2017
ISBN：9787301287828
电子书格式：pdf/epub/txt
内容简介
本书共分9章，主要内容包括电子技术安全常识，常用电子元器件的识别，常用电子元器件的检测，电子产品的焊接工艺，电子产品整机装配工艺，SMT工艺、设备及元器件，印制电路板的设计与制作，电子工艺实习项目，电子技术实习要求和安全操作规程等。ケ臼榭勺魑理工类高职高专院校机器人技术专业和电子类、电气类等相关专业电子技术实习、实训教材，也可作为电子课程设计、实验教材及各种大学生电子竞赛的辅助教材，还可供有关工程技术人员参考使用。
作者简介
周德东，副教授、工程师，甘肃省兰州市，兰州工业学院电气工程系。学校骨干教师，双师型教师。出版教材1部。
本书特色
本书共分9章，主要内容包括电子技术安全常识，常用电子元器件的识别，常用电子元器件的检测，电子产品的焊接工艺，电子产品整机装配工艺，SMT工艺、设备及元器件，印制电路板的设计与制作，电子工艺实习项目，电子技术实习要求和安全操作规程等。ケ臼榭勺魑理工类高职高专院校机器人技术专业和电子类、电气类等相关专业电子技术实习、实训教材，也可作为电子课程设计、实验教材及各种大学生电子竞赛的辅助教材，还可供有关工程技术人员参考使用。
目录
第1章 电子技术安全常识1.1 电气基本常识1.2 人身安全常识1.3 设备安全用电常识1.4 用电安全技术简介1.5 电子装接操作安全1.6 触电急救与电气火灾扑救1.7 电动工具的安全使用1.8 静电的危害及消除静电危害的措施
第2章 常用电子元器件的识别2.1 电阻器2.2 电容器2.3 电感线圈、变压器2.4 半导体器件2.5 表面安装技术元器件2.6 半导体集成电路
第3章 常用电子元器件的检测3.1 电阻器、电位器的检测3.2 电容器的检测3.3 半导体器件的检测3.4 电感器、变压器的检测3.5 常用开关的检测3.6 数码管的检测3.7 集成电路的检测、替换和使用3.8 石英晶体振荡器的检测3.9 可控硅的检测3.10 场效应管检测及使用注意事项
第4章 电子产品的焊接工艺4.1 元器件焊接的概念4.2 焊接工具及使用方法4.3 焊料和焊剂4.4 焊接操作步骤
第5章 电子产品整机装配工艺5.1 整机装配工艺过程5.2 印制电路板的组装5.3 整机调试与老化
第6章 表面安装技术工艺、设备及元器件6.1 表面安装技术简介6.2 小型表面安装技术设备6.3 表面安装技术焊接质量6.4 表面安装技术贴片元器件封装类型的识别6.5 贴片电阻的标称值和换算值
第7章 印制电路板的设计与制作7.1 印制电路板设计的基本原则和要求7.2 多功能环保制板系统制作印制电路板7.3 手工制作印制电路板第8章 电子工艺实习项目8.1 电子工艺实习8.2 电子实习8.3 电子技术实习8.4 印制电路板设计与制作实习8.5 表面安装技术工艺实习第9章 电子技术实习要求和安全操作规程9.1 电子技术实习要求9.2 电子技术实习安全操作规程附录附录A 三极管参数附录B 二极管和稳压芯片参数附录C 学生科技创新部分作品及实习制作部分产品附录D 部分常用数字集成电路引脚排列图附录E 部分常用数码管、光耦合器及双向晶闸管主要参数附录F 电子技术实习检测报告格式附录G “电子产品制作工艺与实训”实习项目信息表附录H 学生实习报告成绩表参考文献
第2章 常用电子元器件的识别2.1 电阻器2.2 电容器2.3 电感线圈、变压器2.4 半导体器件2.5 表面安装技术元器件2.6 半导体集成电路
第3章 常用电子元器件的检测3.1 电阻器、电位器的检测3.2 电容器的检测3.3 半导体器件的检测3.4 电感器、变压器的检测3.5 常用开关的检测3.6 数码管的检测3.7 集成电路的检测、替换和使用3.8 石英晶体振荡器的检测3.9 可控硅的检测3.10 场效应管检测及使用注意事项
第4章 电子产品的焊接工艺4.1 元器件焊接的概念4.2 焊接工具及使用方法4.3 焊料和焊剂4.4 焊接操作步骤
第5章 电子产品整机装配工艺5.1 整机装配工艺过程5.2 印制电路板的组装5.3 整机调试与老化
第6章 表面安装技术工艺、设备及元器件6.1 表面安装技术简介6.2 小型表面安装技术设备6.3 表面安装技术焊接质量6.4 表面安装技术贴片元器件封装类型的识别6.5 贴片电阻的标称值和换算值
第7章 印制电路板的设计与制作7.1 印制电路板设计的基本原则和要求7.2 多功能环保制板系统制作印制电路板7.3 手工制作印制电路板第8章 电子工艺实习项目8.1 电子工艺实习8.2 电子实习8.3 电子技术实习8.4 印制电路板设计与制作实习8.5 表面安装技术工艺实习第9章 电子技术实习要求和安全操作规程9.1 电子技术实习要求9.2 电子技术实习安全操作规程附录附录A 三极管参数附录B 二极管和稳压芯片参数附录C 学生科技创新部分作品及实习制作部分产品附录D 部分常用数字集成电路引脚排列图附录E 部分常用数码管、光耦合器及双向晶闸管主要参数附录F 电子技术实习检测报告格式附录G “电子产品制作工艺与实训”实习项目信息表附录H 学生实习报告成绩表参考文献
