作者：周文英等著
页数：294
出版社：国防工业出版社
出版日期：2017
ISBN：9787118112313
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内容简介
周文英、党智敏、丁小卫等著的《聚合物基导热复合材料（精）》内容共分13章，分上、下2篇。上篇包括1～8章，主要介绍了固态物质如金属、无机材料微观结构及导热性能、导热聚合物种类、结构与导热性能、应用，聚合物热导率测试及标准、装置，三大类无机导热填料性能及表面改性，本征聚合物结构、制备及导热性能，填充型电绝缘及绝缘导热聚合物复合材料结构及性能研究，及近年来国内外研究最新进展，导热聚合物导热机理、改善聚合物导热性能方法研究，导热聚合物热导率模拟等内容。下篇包括9～12章，分别介绍了各类导热覆铜板结构及原理、制备、工业进展及存在问题，以及复合导热塑料、导热橡胶弹性体，导热相变材料及导热胶黏剂的组成、结构与性能、工业制备工艺与设备、工业应用及未来发展方向等内容。本书主要面向从事导热高分子材料研究和开发的高校和研究机构的科研人员、专家、研究生，以及公司、企业相关技术研发人员。
本书特色
聚合物材料因优越的力学及抗疲劳性能、电绝缘性和耐化学腐蚀、轻质、优良加工性能广泛应用在在航空航天、国防、交通运输、化工、建材、电子电气等行业。为推动导热聚合物的深入研究，加速和扩大其在工业中的应用，本书选取导热聚合物这一年来迅速发展的新型聚合物材料领域为题材，深入探讨了导热聚合物的基础理论、结构与性能、测试与表征、研究热点、工程应用等，总结和分析了靠前外导热聚合物的近期新研究进展，及其在微电子封装、LED照明、电子电工、电气绝缘、航空电子、国防军工等领域的研究及应用。
