作者：王玉鹏、舒平生、郝秀云、杨洁
页数：254
出版社：清华大学出版社
出版日期：2012
ISBN：9787302295860
电子书格式：pdf/epub/txt
内容简介
《SMT生产实训(21世纪高职高专电子信息类实用规划教材)》(作者王玉鹏)以SMT生产工艺为主线,以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容,主要介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件的种类和特点、焊锡膏的选用方法、模板的制作原理及使用方法、表面组装工艺文件的作用及分类、静电防护知识、5S管理、表面安装涂覆工艺、表面贴装接工艺、回流焊接工艺、检测工艺、表面组装返修工艺以及SMT设备的维护与保养等内容。《SMT生产实训(21世纪高职高专电子信息类实用规划教材)》可作为高等职业院校或中等职业学校SMT专业或电子制造工艺专业的教材,也可作为SMT专业技术人员与电子产品设计制造工程技术人员的参考用书。
本书特色
南京信息职业技术学院为满足SMT方面的人才需求，率先在高职院校开设SMT专业，为社会培养SMT新型人才。SMT专业教研室的教师总结多年的教学经验和实践体会，编写了《SMT生产实训(21世纪高职高专电子信息类实用规划教材)》。
《SMT生产实训(21世纪高职高专电子信息类实用规划教材)》(作者王玉鹏)以SMT生产工艺为主线，以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容，主要介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件的种类和特点、焊锡膏的选用方法、模板的制作原理及使用方法、表面组装工艺文件的作用及分类、静电防护知识、5S管理、表面安装涂覆工艺、表面贴装接工艺、回流焊接工艺、检测工艺、表面组装返修工艺以及SMT设备的维护与保养等内容。
目录
第1章 SMT基本工艺流程 11.1 SMT的定义 21.2 SMT的特点 21.3 SMT的组成 31.4 SMT的基本工艺流程 4本章小结 6思考与练习 6第2章 表面组装元器件 72.1 常见的贴片元器件 82.2 贴片元器件的分类 202.3 贴片元器件符号归类 222.4 贴片元器件料盘的读法 222.5 贴片芯片干燥通用工艺 232.6 贴片芯片烘烤通用工艺 242.7 实训所用的插装元器件简介 24本章小结 29思考与练习 30第3章 焊锡膏 313.1 焊锡膏的组成 323.2 焊锡膏的分类 323.3 焊锡膏应具备的条件 323.4 焊锡膏检验项目要求 333.5 焊锡膏的保存、使用及环境要求 333.6 焊锡膏的选择方法 343.7 影响焊锡膏印刷性能的各种因素 353.8 表面贴装对焊锡膏的特性要求 36本章小结 36思考与练习 36第4章 模板 374.1 初识SMT模板 384.2 模板的演变 384.3 模板的制作工艺 384.4 各类模板的比较 404.5 模板的后处理 414.6 模板的开口设计 414.7 模板的使用 434.8 模板的清洗 434.9 影响模板品质的因素 44本章小结 44思考与练习 44第5章 表面组装工艺文件 475.1 工艺文件的定义 485.2 工艺文件的作用 485.3 工艺文件的分类 485.4 SMT电调谐调频收音机组装的工艺文件 49本章小结 55思考与练习 55第6章 静电防护 576.1 静电的概念 586.2 静电的产生 586.3 人体静电的产生 596.4 静电的危害 606.5 静电的防护原理 606.6 静电的各项防护措施 616.7 ESD的防护物品 636.8 静电测试工具的使用 646.9 防静电符号 656.10 ESD每日10项自检的步骤 66本章小结 67思考与练习 67第7章 5S管理 697.1 5S的概念 707.2 5S之间的关系 717.3 5S的作用 717.4 如何实施5S 727.5 实施5S的主要手段 737.6 5S规范表 73本章小结 75思考与练习 75第8章 表面组装印刷工艺 778.1 表面组装印刷工艺的目的 788.2 表面组装印刷工艺的基本过程 788.3 表面组装印刷工艺使用的设备 808.4 日立NP-04LP印刷机的技术参数 808.5 日立NP-04LP印刷机的结构 818.6 日立NP-04LP印刷机的操作方法 848.7 日立NP-04LP印刷机参数设定指南 968.8 日立NP-04LP印刷机的应用实例 988.9 表面组装印刷工艺的常见问题及解决措施 101本章小结 103思考与练习 103第9章 表面贴装工艺 1059.1 表面贴装工艺的目的 1069.2 表面贴装工艺的基本过程 1069.3 表面贴装工艺使用的设备 1079.4 JUKI KE-2060贴片机的技术参数 1079.5 JUKI KE-2060贴片机的结构 1089.6 JUKI KE-2060贴片机的操作方法 1159.7 JUKI KE-2060贴片机的编程 1299.8 JUKI KE-2060贴片机的应用实例 1479.9 表面贴装工艺的常见问题及解决措施 149本章小结 154思考与练习 154第10章 回流焊接工艺 15510.1 回流焊接工艺的目的 15610.2 回流焊接工艺的基本过程 15610.3 回流焊接工艺使用的设备 15710.4 回流焊炉的技术参数 15710.5 回流焊炉的结构 15810.6 劲拓NS-800回流焊炉的操作方法 16110.7 回流焊炉参数设定指南 17110.8 回流焊炉的应用实例 17210.9 回流焊接工艺的常见问题及解决措施 173本章小结 178思考与练习 179第11章 表面组装检测工艺 18111.1 表面组装检测工艺的目的 18211.2 表面组装检测工艺使用的设备 18211.3 表面组装检测标准 184本章小结 193思考与练习 193第12章 表面组装返修工艺 19512.1 表面组装返修工艺的目的 19612.2 表面组装返修工艺使用的设备 19612.3 各类元器件的返修方法 206本章小结 208思考与练习 208第13章 SMT设备的维护与保养 20913.1 SMT设备维护与保养的目的 21013.2 SMT设备维护与保养计划 21013.3 印刷机的维护与保养 21013.4 贴片机的维护与保养 21113.5 回流焊炉的维护与保养 212本章小结 213思考与练习 213附录A 实训项目简介 215附录B SMT中英文专业术语 229附录C IPC标准简介 249参考文献 255
