作者：曹白杨编
页数：303
出版社：电子工业出版社
出版日期：2012
ISBN：9787121171499
电子书格式：pdf/epub/txt
内容简介
现代电子产品工艺是当前迅速发展的技术之一，装配焊接技术、电子装联技术、表面组装技术和微组装技术作为现代电子产品工艺的重要组成部分已广泛应用于通信、计算机和家电等领域，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。《现代电子产品工艺》全面地介绍了相关技术，主要内容包括：电子元器件、印制电路板、装配焊接技术、电子装联技术、表面组装技术、电子产品的组装与调试、电子产品技术文件、产品质量和可靠性等。
本书特色
曹白杨主编的《现代电子产品工艺》以电子工艺类学科面向21世纪课程体系和课程内容的改革为目的，以强化学生的创新精神和实践能力为出发点，针对应用型本科及高职高专教学的特点编写，在内容上力求做到结合新颖而详尽的设计实例，深入浅出，信息量大，注重实践，使未接受过电子装联工艺实践的电子信息工程类专业的学生使用本书能迅速进入该领域，掌握从事电子装联工艺工作所第一的基本能力和技能。
目录
第1章 绪论
第2章 电子元器件
2.1 电阻器
2.1.1 电阻器的主要技术指标
2.1.2 电阻器的标志内容及方法
2.2 电位器
2.2.1 电位器的主要技术指标
2.2.2 电位器的类别与型号
2.2.3 几种常用的电位器
2.3 电容器
2.3.1 电容器的主要技术指标
2.3.2 电容器的型号及容量标志方法
2.3.3 几种常见的电容器
2.4 电感器
2.4.1 电感器的基本技术指标
第2章 电子元器件
2.1 电阻器
2.1.1 电阻器的主要技术指标
2.1.2 电阻器的标志内容及方法
2.2 电位器
2.2.1 电位器的主要技术指标
2.2.2 电位器的类别与型号
2.2.3 几种常用的电位器
2.3 电容器
2.3.1 电容器的主要技术指标
2.3.2 电容器的型号及容量标志方法
2.3.3 几种常见的电容器
2.4 电感器
2.4.1 电感器的基本技术指标
