技术教育社区
www.teccses.org

电子产品工艺与装配技能实训

封面

作者:王雅芳

页数:208

出版社:机械工业出版社

出版日期:2012

ISBN:9787111374084

电子书格式:pdf/epub/txt

内容简介

《电子产品工艺与装配技能实训》的主要内容包括常用电子元器件、常用工具设备与材料、电子元器件装配前的准备、电子元器件的焊接工艺、印制电路板的设计与制作、电子产品的安装工艺、电子产品的调试工艺、电子产品的检验工艺、技能综合实训等生产装配工艺中的知识与技巧,可以对初学者及行业人员有较好的启发作用。本书在编写过程中,遵循“精选内容、加强实践、培养能力、突出应用”的原则。本书可作为工科院校电子信息类专业学生实用教材,以及课程时间、毕业设计和各类企业培训的辅导教材,也可作为从事电子产品装配的工程技术人员及广大电子爱好者参考。

本书特色

《电子产品工艺与装配技能实训》在编写过程中,遵循“精选内容、加强实践、培养能力、突出应用”的原则。《电子产品工艺与装配技能实训》可作为工科院校电子信息类专业学生实用教材,以及课程实践、毕业设计和各类企业培训的辅导教材,也可作为从事电子产品装配的工程技术人员及广大电子爱好者学习时的参考书籍。

目录

前言
第1章常用电子元器件
1?1电阻器
1?1?1认识固定电阻器
1?1?2常用固定电阻器
1?2电容器
1?3电感器和变压器
1?4半导体器件
1?5集成电路
1?6开关件和接插件
1?7电声器件
1?8表面安装元器件
第2章常用工具、设备与材料
2?1常用工具
2?2常用的专用设备

下载地址

立即下载

(解压密码:www.teccses.org)

Article Title:《电子产品工艺与装配技能实训》
Article link:https://www.teccses.org/274466.html