作者：姜涛，杨永斌著
页数：174
出版社：中南大学出版社
出版日期：2020
ISBN：9787548701767
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内容简介
本书针对金矿浸出速率慢的问题，提出了协同催化浸金的学术思想，阐述了氰化物和硫代硫酸盐两种体系催化浸金的研究结果。
作者简介
姜 涛, 1963年生于安徽省濉溪县, 工学博士, 教授, 国家杰出青年科学基金获得者, 教育部长江学者计划特聘教授,中国金属学会炼铁学术委员会委员, 美国矿物、 金属与材料学会(TMS)火法冶金学术委员会副主席。 1991年至2000年任原中南工业大学讲师、教授、博士生导师,2000年至2003年任美国犹他大学冶金系访问教授。主要从事铁矿造块与还原、金银矿石提取、复杂铁矿综合利用领域的科学研究和人才培养工作,曾获国家发明二等奖和省部级科技奖励12项,著有《提金化学》、《DirectReduction of Composite Binder Pellets and Use ofDRI》等,出版教材《烧结球团学》,在国内外发表学术论文200余篇,获授权发明专利22项,培养硕士、博士研究生52名。
本书特色
这本《催化浸金电化学基础与技术(精)》由姜涛、杨永斌著，鉴于不同体系中金的溶解行为差别很大，本书分别研究了氰化物和硫代硫酸盐两种体系中催化浸金的电化学行为和浸金技术。第1章介绍了提金发展简史和技术的进展；第2章在进一步认识氰化提金动力学和电化学本质的基础上，阐述了协同催化浸金的基本思路；第3章较为系统地研究了常规氰化浸金体系中阴、阳两极过程电化学动力学行为；第4章研究了重金属离子对金氰化溶解阳极过程的催化效应；第5章研究了重金属离子和过氧化氢对金氰化溶解阴极过程的强化作用；第6章则在第4、5章的基础上，应用混合电位理论，阐明了协同催化浸金的技术原理和方法；第7章系统研究了硫代硫酸盐体系催化浸金的电化学与动力学行为；第8章和第9章分别介绍了氰化物和硫代硫酸盐体系对不同类型金矿催化浸出的工艺技术和浸出效果。
