作者：(美)菲利普·加洛(Philip Gar
页数：14,369页
出版社：中国宇航出版社
出版日期：2022
ISBN：9787515921648
电子书格式：pdf/epub/txt
内容简介
3D集成手册的主要编辑是来自高科技公司和著名研究机构的顶级作者，这本书涵盖了3D工艺技术详细的细节。因此，从技术和材料科学的角度来看，本书主要关注的是硅的形成、键合和解键合、减薄、露头和背面处理等工艺。本书的最后一部分是关于评估和增强3D集成设备的可靠性，这是这种新兴技术大规模实施的先决条件。对材料科学家，半导体物理学家，和那些工作在半导体领域，以及IT和电气工程师有非常阅读价值。
目录
第1章 2008年以来的3D IC集成
第2章 3D集成和转接板技术的主要应用和市场趋势
第3章 2.5D/3D集成的经济驱动因素和障碍
第4章 转接板技术
第5章 TSV制造综述
第6章 TSV单元工艺和集成
第7章 ASET的TSV制备
第8章 激光辅助晶圆加工：穿透衬底钻孔和再布线层沉积的新视角
第9章 临时键合材料的需求
第10章 临时键合和解键合——材料和方法的更新换代
第11章 ZoneBOND：临时键合和室温解键合技术的最新进展
第12章 TOK的临时键合和解键合
第13章 3M晶圆支撑系统
第14章 临时键合和解键合工艺流程的比较
第15章 减薄、通孔露头和背面工艺概述
第16章 薄硅片背面减薄和应力消除技术
第17章 通孔露头和背面处理工艺
第18章 切割、减薄和抛光
第19章 三维集成的键合和组装概述
第20章 台积电(TSMC)的键合与组装
……
第2章 3D集成和转接板技术的主要应用和市场趋势
第3章 2.5D/3D集成的经济驱动因素和障碍
第4章 转接板技术
第5章 TSV制造综述
第6章 TSV单元工艺和集成
第7章 ASET的TSV制备
第8章 激光辅助晶圆加工：穿透衬底钻孔和再布线层沉积的新视角
第9章 临时键合材料的需求
第10章 临时键合和解键合——材料和方法的更新换代
第11章 ZoneBOND：临时键合和室温解键合技术的最新进展
第12章 TOK的临时键合和解键合
第13章 3M晶圆支撑系统
第14章 临时键合和解键合工艺流程的比较
第15章 减薄、通孔露头和背面工艺概述
第16章 薄硅片背面减薄和应力消除技术
第17章 通孔露头和背面处理工艺
第18章 切割、减薄和抛光
第19章 三维集成的键合和组装概述
第20章 台积电(TSMC)的键合与组装
……
