共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准 GB 51291-2018

作者：中华人民共和国工业和信息化部 著

出版日期：2019

ISBN：9155182034303

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内容简介

本标准适用于采用低温共烧陶瓷(LTCC)和高温共烧陶瓷(HTCC)工艺制造的混合电路多层互连基板生产厂新建、扩建和技术改造工程。