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CuO、Cu2O材料制备及其光电器件研究

封面

作者:王辉

页数:124

出版社:原子能出版社

出版日期:2021

ISBN:9787522117713

电子书格式:pdf/epub/txt

内容简介

本书共分8章,内容包括:绪论,制备CuO、Cu?O薄膜的设备及样品表征方法,磁控溅射方法制备CuO薄膜及其性能研究、磁控溅射制备Cu?O薄膜及其性能优化,退火处理对CuO、Cu?O薄膜物理性能的影响,CuO薄膜材料相关的光电器件研究、基于Cu?O材料的光电器件研究,结论。

目录

第1章 绪论
1.1概述
1.2 CuO材料的基本质
1.2.1CuO材料的结构特
1.2.2CuO材料的电学特
1.2.3CuO材料的光电特
1.2.4CuO材料的催化特
1.3Cu2O材料的基本质
1.4主要研究内容
参考文献
第2章制备CuO、Cu2O薄膜的设备及样品表征方法
2.1薄膜制备技术
2.1.1溶胶-凝胶法
2.1.2水热法
2.1.3电化学沉积法
2.1.4热氧化法
2.2磁控溅射方法的基本原理及设备
2.2.1磁控溅射技术简介
2.2.2磁控溅射技术原理
2.2.3磁控溅射技术的优势
2.2.4磁控溅射设备的应用
2.火处理的基本原理及设备
2.火技术简介
2.火设备的应用
2.4材料及器件的表征方法
2.4.1扫描电子显微镜(SEM)
2.4.2X射线衍射仪(XRD)
2.4.3紫外-可见分光光度计(UV-vis)
2.4.4霍尔(Hall)效应
2.4.5 半导体特测试系统(Keithley 2400)
2.4.6 电致发光测试系统(EL Measurement)
参考文献
第3章磁控溅射方法制备CuO薄膜及其能研究
3.1磁控溅射方法CuO薄膜的制备
3.2溅射温度对磁控溅射方法制备CuO薄膜质影响
3.2.1溅射温度对CuO薄膜晶体质量的影响·
3.2.2溅射温度对CuO薄膜光学质的影响
3.2.3溅射温度对CuO薄膜电学特的影响
3.3氧气流量对磁控溅射方法制备CuO薄膜质的影响
3.3.1氧气流量对CuO薄膜表面形貌的影响
3.3.2氧气流量对CuO薄膜晶体结构的影响
3.3.3氧气流量对CuO薄膜光学质的影响
3.3.4氧气流量对CuO薄膜电学特的影响
3.4溅射压强对CuO薄膜表面形貌的影响
3.4.1溅射压强对CuO薄膜表面形貌的影响·
3.4.2溅射压强对CuO薄膜晶体质量的影响
3.4.3溅射压强对CuO薄膜光学质的影响
3.4.4溅射压强对CuO薄膜电学质的影响
3.5溅率对磁控溅射方法制备CuO薄膜质的影响
3.5.1溅率对CuO薄膜表面形貌的影响
3.5.2溅率对CuO薄膜晶体质量的影响
3.5.3溅率对CuO薄膜光学质的影响
3.5.4溅率对CuO薄膜电学质的影响
3.6 小结
参考文献
第4章磁控溅射制备Cu薄膜及其能优化
4.1操作方法及制备流程
4.2氧气流量对制备Cu2O薄膜物理能的影响
……
第5章退火处理对CuO、Cu2O薄膜物理能的影响
第6章CuO薄膜材料相关的光电器件研究
第7章基于Cu材料的光电器件研究
第8章结论

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