三维系统集成的电气建模与设计

作者：Er-Ping Li

页数：280

出版社：国防工业出版社

出版日期：2023

ISBN：9787118128901

电子书格式：pdf/epub/txt

内容简介

本书瞄准我国三维集成电路关键亟需技术领域的电气建模与设计的基础问题，旨在为相关领域的研究者和工程人员提供理论与技术新思路。本书主要描述了三维集成系统的网络分析方法、建模与模型参数、有理函数近似和适量拟合方法，并对宏观模型进行综合分析；介绍了具有开放边界的电气封装建模多重散射问题的计算方法与解决途径，给出了新型边界建模和数值仿真方法；描述了三维集成的二维和三维积分方程计算方法，给出了多层板结构中具有多个通孔的多端口网络分析方法等。

作者简介

李尔平，新加坡工程院院士，IEEE Fellow，国家特聘专家，长江讲座教授，浙江大学求是讲席教授，伊利诺伊大学厄巴纳香槟校区电气与计算机工程兼聘教授，国家自然基金重大项目负责人，华为一浙江大学先进电磁信息联合实验室主任，浙江大学伊利诺伊大学厄巴纳香槟校区联合学院首任院长。长期从事电磁场与微波、三维集成电路及封装、类脑芯片的信号完整性及电磁兼容研究，在国际著名期刊发表论文400余篇，在英国剑桥大学出版社和WILEY出版社分别出版两部英文研究专著，入选斯坦福大学发布的2020全球前2%科学家榜单。
获得多个国际奖项：2006年获国际IEEEEMC技术成就奖，2006年入选长江学者讲座教授；2007年获新加坡杰出工程成就奖，2007年入选IEEE Fellow；美国MIT电磁科学院院士（USAMIT Academy of Electromagnetics）：2009年入选国家特聘专家：2015年获国际IEEE电磁兼容技术领域奖项IEEE理查德·斯托达特（EMC Richard Stoddard）杰出成就奖；2021年获得国际IEEE EMC IEEE Laurence G.Cumming成就奖，中国发明协会创新与创业人物奖。

李小军，博士，研究员，现任中国空间技术研究院西安分院重点实验室常务副主任、中国航天科技集团硕士生导师，入选陕西省科技创新领军人才，研究领域为航天器通信载荷技术、空间微波通信新技术、新理论，在太赫兹、微波光子宽带通信等前沿研究中取得了突出成果，作为课题负责人承担军科委基础加强重点项目等，在Optics Letters、IEEETrans.MTT等期刊发表论文30余篇，获军队科技进步二等奖、国防技术发明三等奖、中国航天科技集团科技进步三等奖等省部级奖项。

和新阳，研究员，毕业于北京航空航天大学电子工程系，现任某卫星系统高级副总师，长期从事微波部件和卫星通信方面的研究和管理工作，先后获多项国家和省部级奖励。

李斌，研究员，现任中国空间技术研究院西安分院微波有源部组件事业部副主任，承担载人空间站、嫦娥、天问等国家重大宇航任务重难点微波组件研制攻关，获陕西省国防科工十大创新标兵、陕西省国防工会劳动模范等荣誉，发表各类专业论文十余篇，专利十余项。

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