作者：北京赛育达科教有限责任公司 组编 主编
页数：174
出版社：机械工业出版社
出版日期：2023
ISBN：9787111723912
电子书格式：pdf/epub/txt
内容简介
本书是1+X 增材制造模型设计职业技能等级证书标准的课证融通教材，内容对应增材制造模型设计制件与后处理技术部分。全书从增材制造模型设计应用能力要求出发，依据产品开发流程设计内容，主要包括主流增材制造技术成形原理、基本制件操作、精度检测、制件质量和力学性能测试等。本书采用“校企合作”模式，同时运用了“互联网+”形式，详细介绍了FDM、LCD/SLA、SLM、SLS、EBSM、WAAM 等增材制造技术后处理的工艺原理、工艺过程和相应的设备、工具、材料等内容，并将理论和案例实践紧密结合，案例具有典型性、实用性和指导性。本书以理论知识为基础，实践操作为主线，深入浅出，通俗易懂，方便零基础的读者入门到掌握增材制造模型设计制件与后处理技术的知识和技能，通过系统学习达到1+X 增材制造模型设计职业技能等级的考核要求。本书适合职业院校机械、机电、汽车等相关专业开展书证融通、进行模块化教学及考核评价使用，也可作为从事增材制造工作的技术人员的参考用书。为便于教学，本书配套有电子课件、教学视频、习题答案等教学资源，选择本书作为教材的教师可来电（010-88379193） 索取，或者登录机械工业出版社教育服务网（www.cmpedu.com），注册、免费下载。
目录
目 录CONTENTS
前言
第1 章 熔融沉积（FDM） 增材制造技术 1
1.1 熔融沉积（FDM） 增材制造工艺 1
1.2 熔融沉积（FDM） 增材制造设备 7
1.3 熔融沉积（FDM） 制件基本操作 8
1.4 熔融沉积（FDM） 制件后处理 25
1.5 案例：电话机检验支架应用FDM 工艺制件 29
第2 章 LCD/SLA 光固化增材制造技术 34
2.1 LCD 光固化增材制造工艺 34
2.2 LCD 光固化增材制造设备 37
2.3 LCD 光固化切片软件及制件后处理 43
2.4 SLA 立体光固化增材制造工艺 51
2.5 案例：电话机听筒应用LCD 工艺制件 54
第3 章 激光选区熔融（SLM）增材制造技术 59
3.1 激光选区熔融（SLM） 增材制造技术基本概念 59
3.2 SLM 工艺发展历史及现状 60
3.3 SLM 工艺金属制件的应用 60
3.4 SLM 工艺增材制造设备的主要构成 63
3.5 电话机检验支架结构拓扑优化设计 67
3.6 案例：电话机检验支架应用SLM 工艺制件 69
3.7 SLM 工艺制件主流后处理工艺 83
第4 章 激光选区烧结（SLS） 增材制造技术 86
4.1 激光选区烧结（SLS） 增材制造技术基本概念 86
4.2 SLS 工艺发展历史及现状 90
4.3 SLS 工艺金属制件的应用 91
4.4 SLS 工艺增材制造设备的主要构成 93
4.5 案例：应用SLS 工艺制件 94
4.6 SLS 工艺制件主流后处理工艺 96
第5 章 电子束选区熔化（EBSM） 增材制造技术 98
5.1 电子束选区熔化（EBSM） 增材制造技术基本概念 98
5.2 EBSM 工艺发展历史及现状 99
5.3 EBSM 工艺增材制造设备的主要构成 100
5.4 案例：应用EBSM 工艺制件 101
5.5 EBSM 工艺金属制件的应用 103
5.6 EBSM 工艺制件主流后处理工艺 105
第6 章 线弧增材制造（WAAM）技术 108
6.1 线弧增材制造（WAAM） 技术基本概念 108
6.2 WAAM 工艺发展历史及现状 110
6.3 WAAM 工艺增材制造设备的主要构成 112
6.4 WAAM 工艺金属制件的应用 114
6.5 WAAM 工艺制件主流后处理工艺 115
第7 章 制件精度检测 118
7.1 制件的手工检测 118
7.2 制件的精密检测 125
7.3 制件的表面粗糙度检测 148
7.4 装配件的尺寸检测 156
第8 章 制件质量与力学性能检测 159
8.1 制件质量检测 159
8.2 制件力学性能检测 163
参考文献 174
前言
第1 章 熔融沉积（FDM） 增材制造技术 1
1.1 熔融沉积（FDM） 增材制造工艺 1
1.2 熔融沉积（FDM） 增材制造设备 7
1.3 熔融沉积（FDM） 制件基本操作 8
1.4 熔融沉积（FDM） 制件后处理 25
1.5 案例：电话机检验支架应用FDM 工艺制件 29
第2 章 LCD/SLA 光固化增材制造技术 34
2.1 LCD 光固化增材制造工艺 34
2.2 LCD 光固化增材制造设备 37
2.3 LCD 光固化切片软件及制件后处理 43
2.4 SLA 立体光固化增材制造工艺 51
2.5 案例：电话机听筒应用LCD 工艺制件 54
第3 章 激光选区熔融（SLM）增材制造技术 59
3.1 激光选区熔融（SLM） 增材制造技术基本概念 59
3.2 SLM 工艺发展历史及现状 60
3.3 SLM 工艺金属制件的应用 60
3.4 SLM 工艺增材制造设备的主要构成 63
3.5 电话机检验支架结构拓扑优化设计 67
3.6 案例：电话机检验支架应用SLM 工艺制件 69
3.7 SLM 工艺制件主流后处理工艺 83
第4 章 激光选区烧结（SLS） 增材制造技术 86
4.1 激光选区烧结（SLS） 增材制造技术基本概念 86
4.2 SLS 工艺发展历史及现状 90
4.3 SLS 工艺金属制件的应用 91
4.4 SLS 工艺增材制造设备的主要构成 93
4.5 案例：应用SLS 工艺制件 94
4.6 SLS 工艺制件主流后处理工艺 96
第5 章 电子束选区熔化（EBSM） 增材制造技术 98
5.1 电子束选区熔化（EBSM） 增材制造技术基本概念 98
5.2 EBSM 工艺发展历史及现状 99
5.3 EBSM 工艺增材制造设备的主要构成 100
5.4 案例：应用EBSM 工艺制件 101
5.5 EBSM 工艺金属制件的应用 103
5.6 EBSM 工艺制件主流后处理工艺 105
第6 章 线弧增材制造（WAAM）技术 108
6.1 线弧增材制造（WAAM） 技术基本概念 108
6.2 WAAM 工艺发展历史及现状 110
6.3 WAAM 工艺增材制造设备的主要构成 112
6.4 WAAM 工艺金属制件的应用 114
6.5 WAAM 工艺制件主流后处理工艺 115
第7 章 制件精度检测 118
7.1 制件的手工检测 118
7.2 制件的精密检测 125
7.3 制件的表面粗糙度检测 148
7.4 装配件的尺寸检测 156
第8 章 制件质量与力学性能检测 159
8.1 制件质量检测 159
8.2 制件力学性能检测 163
参考文献 174
