作者：王毅勃[等]主编
页数：357页
出版社：电子科技大学出版社
出版日期：2023
ISBN：9787564794927
电子书格式：pdf/epub/txt
内容简介
本书论述了集成电路产业发展及现状，集成电路设计的流程与工艺路线，集成电路工程总体设计、工艺设计、土建设计、暖通与净化设计、动力系统工程设计、电气系统工程设计、纯废水设计、空间管理等重要的问题。
作者简介
王毅勃，毕业于电子科大半导体物理与器件专业，高级工程师，现任信息产业电子第十一设计研究院执行院长，长期从事工程设计和技术管理工作，在集成电路前后工序生产线等方面的工程设计中取得了突出成绩，曾获全国优秀工程勘察设计金奖。2009年由于在集成电路设计方面的突出贡献，获国务院政府特殊津贴。
唐鹤，美国加州大学河滨分校电子工程专业博士，教授，博导，现任职于电子科大电子科学与工程学院，长期从事模数混合信号集成电路的前沿研究和高端产业化开发，拥有深厚的研究基础和高性能芯片产业化开发经验。荣获2020年四川省科技进步一等奖，发表国际期刊/会议论文50余篇，作为项目负责人主持或主研多项国家级课题。
任敏，清华大学微电子学与固体电子学专业博士，副教授，现任职于电子科大电子科学与工程学院，长期从事新型功率半导体器件和集成电路的研究。作为项目负责人主持过国家科技重大专项、国家自然科学基金等。获2016年四川省科技进步一等奖，发表论文30余篇。
杨沐，硕士，高级工程师，现任职于信息产业电子第十一设计研究院，从事集成电路工艺设计、项目咨询、项目管理等工作十余年。获得IPMA国际助理项目经理，两获2016年度优秀工程咨询成果二等奖。
