强变形微纳米化工艺

章强变形微纳米化概述
1.pan style=”font-family:宋体”>微纳米技术与塑加工的关系
1.2难变形材料及其塑
1.3超塑的概念及特点
1.4难变形材料晶粒细化的常用手段
1.5SPD对金属材料力学能的影响
1.5.pan style=”font-family:宋体”>对强度和延展的影响
1.5.2对超塑的影响
1.5.3SPD应用前景与展望
第2章材料强变形微纳米化物理基础
2.pan style=”font-family:宋体”>加工硬化及其位错模型
2.1.pan style=”font-family:宋体”>加工硬化与位错密度
2.1.2位错密度分析方法
2.2层错能
2.2.pan style=”font-family:宋体”>层错及层错能
2.2.2层错能的计算方法
2.2.3层错能的实验研究方法
2.3回复与再结晶
2.4 Hall-Petch关系及其适用条件.
2.4.1 Hall-Petch关系
2.4.2 Hal1-Petch关系的理论推导
2.4.3 Hall-Petch关系的适用范围
2.4.4Hall-Petch关系适用的晶粒下临界尺
2.4.5 对上临界尺d和下临界尺dm的分析
2.5经典蠕变模型
第3章锻轧复合工艺
3.pan style=”font-family:宋体”>工艺原理
3.2高温合金锻轧复合工艺
3.2.pan style=”font-family:宋体”>实验材料与方案
3.2.2锻造工艺
3.2.3冷轧-热处理工艺
3.2.4能测试及晶粒细化机制
3.3细晶合金超塑
3.3.pan style=”font-family:宋体”>基本组织条件
3.3.2细晶合金组织条件
3.4常温拉伸与超塑拉伸关联
3.4.pan style=”font-family:宋体”>常温拉伸能
3.4.2高温超塑拉伸能
第4章等通道转角挤压工艺
4.pan style=”font-family:宋体”>工艺概念
4.2变形特点与工艺路线
4.2.pan style=”font-family:宋体”>变形特点
4.2.2工艺路线
4.3影响因素
4.3.pan style=”font-family:宋体”>压力
4.3.2挤压温度
4.3.3挤压速度
4.3.4挤压道次
4.3.5摩擦因数
4.3.6试样的大小
4.3.7挤压过程中的残余试样
4.4
4.5 ECAP法目前存在的问题
4.6 ECAP材料的组织与能
4.6.1ECAP对材料组织的影响
4.6.2ECAP对材料能的影响
4.7典型材料的等通道挤压
4.8等通道挤压工艺的有限元模拟
4.8.pan style=”font-family:宋体”>有限元模型
4.8.2模拟结果分析
4.8.3三种挤压路线的综合比较
第5章高压扭转工艺
5.pan style=”font-family:宋体”>概念及分类
5.2HPT工艺的研究现状
5.3HPT应变的定义及计算
5.4HPT工艺的影响因素
5.4.pan style=”font-family:宋体”>摩擦因数
5.4.2高径比
5.4.3压力
5.4.4下模扭转角度
5.5高压扭转对材料组织能的影响
5.6GH4169高温合金的高压扭转工艺
5.6.pan style=”font-family:宋体”>高压扭转工艺流程
5.6.2实验设备
5.6.3VF-1600高真空高温热处理炉
5.7实验结果分析
5.7.pan style=”font-family:宋体”>成形零件的尺变化
5.7.2金相组织分析
5.7.3试样硬度分析
5.7.4GH4169高温金相研究
5.8晶粒细化机制分析
5.9高压扭转工艺有限元模拟
5.9.pan style=”font-family:宋体”>几何模型的建立
5.9.2高压扭转工艺
5.9.3高压扭转变形过程分析
5.9.4扭转角度对HPT工艺的影响
5.9.5压力对HPT工艺的影响
5.pan style=”font-family:宋体”>高径比对高压扭转工艺的影响
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7.3等温成形
7.3.pan style=”font-family:宋体”>等温成形的概念及特点
7.3.2等温锻造模具
7.3.3等温锻造实例
7.4差温成形
7.5旋压成形
7.5.pan style=”font-family:宋体”>旋压的概念及特点
7.5.2内旋压
7.5.3曲母线薄壁筒形件内旋压
参考文献
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