作者：安维
页数：191
出版社：电子工业出版社
出版日期：2021
ISBN：9787121412233
电子书格式：pdf/epub/txt
内容简介
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，是重要的电子部件，既是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。从事工程技术工作的人对PCB都不陌生，但能够系统地讲解PCB的细节的人并不多。本书结合终端客户端PCB的应用失效案例，采用深入浅出、图文并茂的方式，从终端客户应用的角度对PCB失效案例进行分析，讲解了PCB基础知识及其应用。本书具有原创性和独特性，对于从事电子元器件生产、EMS质量管理工作的技术人员、工艺人员和研发人员具有很重要的参考价值，能够帮助他们深入理解电子元器件在产品应用端的相关技术要求并解决好潜在失效点等关键问题。本书可起到PCB技术手册和启蒙科普教材的作用，既可作为从事电子元器件制造及电子装联工作的工程技术人员的参考书，也可作为相关企业员工的专业技能培训教材，还可作为高等院校相关专业师生的教学参考书。
作者简介
安维，哈尔滨工业大学本科，西北工业大学硕士，中兴通讯新品导入及材料技术部部长、PCB材料资深专家、公司可靠性技术委员会PCB专家。承担过多项科研项目，发表学术论文多篇。
本书特色
适读人群 ：本书可起到PCB技术手册和启蒙科普教材的作用，既可作为从事电子元器件制造及电子装联工作的工程技术人员的参考书，也可作为相关企业员工的专业技能培训教材，还可作为高等院校相关专业师生的教学参考书。本书集合了PCB常见失效案例，从通过终端客户应用的角度对失效案例进行分析；采用图文结合的形式，对PCB的失效现象、失效分析过程进行了详实介绍。
本书凝结中兴通讯材料技术专家们的心血和智慧，是他们在PCB 领域长期潜心钻研、深刻思考，积累了大量实践经验的总结。
目录
目录
第1章PCB基材知识
11材料定义与原理
111PCB概述
112PCB的作用
113PCB的起源
114PCB的发展
12材料分类与结构
121PCB的分类
122PCB的结构
第2章PCB材料技术参数及可靠性
21基材类型
211按照增强材料类型分类
212按照阻燃特性等级分类
213按照环保要求分类
214按照基材Tg值分类
22PCB厚度
221PCB厚度定义
222PCB厚度设计要求
23PCB尺寸
231PCB外形尺寸
232PCB长宽要求
233PCB倒角要求
234PCB拼板要求
235线宽 / 线距
236铜厚
24阻焊层
241阻焊加工能力
242导线阻焊层
243导通孔阻焊层
244表面焊盘阻焊
25PCB可靠性
251PCB可靠性测试标准
252PCB可靠性测试项目
第3章PCB电气性能要求的相关计算
31阻抗
311阻抗定义
312导线电阻
313电容和电感
314特性阻抗
315传输延迟
316衰减与损耗
32载流量
321载流量的估算
322连续电流
323冲击电流
33绝缘电阻
331表面层绝缘电阻
332内层绝缘电阻
第4章PCB检测
41PCB检测项目
411外观检查
412剖切断面显微检查
413尺寸检查
414电气性能测试
415机械性能测试
416老化试验
417其他可靠性测试
42PCB检测方法
421人工目测
422自动光学检测
423电气性能测试
424专用型测试
425泛用型测试
426飞针测试
427尺寸测量
第5章PCB材料生产流程
51生产流程
511双面板生产流程
512多层板生产流程
513HDI板生产流程
52生产流程解读
521开料
522内层线路
523内层AOI检验
524棕化 ／ 黑化
525层压
526钻通孔
527沉铜
528电镀铜
529外层线路
5210外层AOI检测
5211阻焊 ／ 字符
5212表面处理
5213外形加工
5214电性能测试
5215最终检查
5216包装出货
第6章分层爆板失效案例分析
61超存储期PCB失效分析
611概述
612试验条件
613试验结果
614结论
62高频混压多层电路板分层失效分析
621问题背景
622失效原因分析
623试验设计
624试验结果分析
625总结
63HDI板在无铅再流焊接中的爆板现象失效分析
631爆板现象
632爆板发生的机理
633爆板的解决方案
第7章可焊性失效案例分析
71沉金PCB焊盘不润湿失效分析
711概述
712影响沉金PCB焊盘不润湿因素分析
713总结
72Im睞g表面处理药水的选择
721试验条件及方法
722试验结果分析
723结论
73PCB表面处理工艺的选择
731虚焊：影响PCBA组装可靠性的隐性杀手
732电子行业中PCB常用的可焊性镀层
733Im睸n+热处理新工艺的研究与试验
734Im睸n+热处理镀层改善抗腐蚀能力和可焊性机理分析
735总结
745G功放板翘曲问题研究
741问题背景
742失效原因分析
7435G功放板翘曲改善措施
744总结
第8章电源PCB失效案例分析
81厚铜板薄介质材料的选择
811试验条件及方法
812试验结果分析
813总结
82电源高导热材料的选择
821试验条件及方法
822试验结果分析
823总结
83电源产品PCB介质厚度的选择
831试验方案及方法
832试验结果分析
833总结
第9章匹配性失效案例分析
91金手指与连接器尺寸匹配不良失效分析
911概述
912试验条件及方法
913试验结果分析
914总结
92大尺寸埋铜PCB材料选择
921试验条件及方法
922试验结果分析
923总结
935G功放PCB材料选择
931试验条件及方法
932试验结果分析
933可靠性结果分析
934电性能测试
935总结
94脉冲电镀在印制电路板中的应用
941脉冲电镀及其原理
942试验条件及方法
943试验结果分析
944总结
参考文献
