(2019版)中国集成电路材料产业技术发展路线图

第1章集成电路材料产业现状与发展需求＜br/＞11集成电路材料概述＜br/＞12国际集成电路产业技术现状与发展趋势＜br/＞13我国集成电路产业现状与未来预测＜br/＞14集成电路材料市场现状与预测＜br/＞141全球集成电路材料市场预测＜br/＞142全球集成电路材料市场格局＜br/＞143集成电路材料技术发展趋势＜br/＞144我国集成电路材料市场现状与发展预测＜br/＞第2章硅材料＜br/＞21硅材料主要产品 ＜br/＞211硅抛光片＜br/＞212硅外延片＜br/＞213SOI硅片＜br/＞22硅材料市场需求与竞争态势＜br/＞221市场需求＜br/＞222竞争态势 ＜br/＞23国内产业现状及存在的问题 ＜br/＞231技术水平与应用现状＜br/＞232关键技术与瓶颈 ＜br/＞233产业发展存在的问题 ＜br/＞24硅材料产业技术发展路线图＜br/＞241硅材料产业面临的挑战 ＜br/＞242关键原辅材料及配套技术发展的需求 ＜br/＞第3章光掩模＜br/＞31光掩模主要产品＜br/＞311光掩模产品分类＜br/＞312光掩模用关键材料＜br/＞32光掩模市场需求与竞争态势＜br/＞321市场需求＜br/＞322竞争态势＜br/＞33国内产业现状及存在的问题＜br/＞331技术水平与应用现状＜br/＞332关键技术与瓶颈＜br/＞333产业发展存在的问题＜br/＞34光掩模产业技术发展路线图＜br/＞341光掩模产业面临的困难与挑战＜br/＞342光掩模产业技术发展路线图＜br/＞343关键原辅材料技术发展的需求＜br/＞第4章光刻材料＜br/＞41光刻材料简介＜br/＞411主要光刻胶产品＜br/＞412光刻胶辅助材料＜br/＞413光刻胶专用试剂＜br/＞42光刻材料市场需求与竞争态势＜br/＞421市场需求＜br/＞422竞争态势＜br/＞43国内产业现状及存在的问题＜br/＞431技术水平与应用现状 ＜br/＞432关键技术与瓶颈 ＜br/＞433产业发展存在的问题＜br/＞44光刻材料产业技术发展路线图＜br/＞441光刻技术发展趋势＜br/＞442光刻材料产业技术发展路线图＜br/＞443关键原辅材料技术发展的需求＜br/＞第5章电子气体＜br/＞51电子气体主要产品＜br/＞52电子气体市场需求与竞争态势＜br/＞521市场需求＜br/＞522竞争态势＜br/＞53国内产业现状及存在的问题＜br/＞531技术水平与应用现状＜br/＞532关键技术与瓶颈＜br/＞533产业发展存在的问题＜br/＞54电子气体产业技术发展路线图＜br/＞541大宗气体产业技术发展路线图＜br/＞542离子注入气体产业技术发展路线图＜br/＞543薄膜沉积气体产业技术发展路线图＜br/＞544刻蚀和干法清洗气体产业技术发展路线图＜br/＞545激光气体产业技术发展路线图＜br/＞546关键零部件及辅助设施技术的发展需求＜br/＞第6章工艺化学品＜br/＞61工艺化学品主要产品＜br/＞611通用化学品＜br/＞612功能化学品＜br/＞62工艺化学品市场需求与竞争态势＜br/＞621市场需求＜br/＞622竞争态势＜br/＞63国内产业现状及存在的问题 ＜br/＞631技术水平与应用现状＜br/＞632关键技术与瓶颈＜br/＞633产业发展存在的问题＜br/＞64工艺化学品产业技术发展路线图＜br/＞641湿法清洗工艺面临的挑战＜br/＞642通用化学品产业技术发展路线图＜br/＞643功能化学品产业技术发展路线图＜br/＞644关键原辅材料技术发展的需求＜br/＞第7章CMP抛光材料＜br/＞71抛光材料主要产品＜br/＞72抛光材料市场需求与竞争态势＜br/＞721市场需求＜br/＞722竞争态势＜br/＞73国内产业现状及存在的问题＜br/＞731技术水平与应用现状＜br/＞732关键技术与瓶颈＜br/＞733产业发展存在的问题＜br/＞74CMP抛光材料产业技术发展路线图＜br/＞741CMP技术面临的困难与挑战＜br/＞742CMP抛光材料产业技术发展路线图＜br/＞743关键原材料技术发展的需求＜br/＞第8章溅射靶材＜br/＞81溅射靶材主要产品＜br/＞82溅射靶材市场需求与竞争态势＜br/＞821市场需求＜br/＞822竞争态势＜br/＞83国内产业现状及存在的问题＜br/＞831技术水平与应用现状＜br/＞832关键技术与瓶颈＜br/＞833产业发展存在的问题＜br/＞84溅射靶材产业技术发展路线图＜br/＞841溅射靶材在集成电路工艺中的主要应用＜br/＞842溅射靶材产业技术发展路线图＜br/＞843关键原材料技术发展的需求＜br/＞第9章专用封装材料＜br/＞91封装材料产品概况＜br/＞911承载类材料＜br/＞912模封保护类材料＜br/＞913线路连接类材料＜br/＞914粘结类材料＜br/＞915其他功能材料＜br/＞916陶瓷封装材料＜br/＞917封装工艺类材料＜br/＞92专用封装材料市场需求和竞争态势＜br/＞921市场需求＜br/＞922竞争态势＜br/＞93国内产业现状及存在的问题＜br/＞931技术水平与应用现状＜br/＞932关键技术与瓶颈＜br/＞933产业发展存在的问题＜br/＞94专用封装材料产业技术发展路线图＜br/＞941承载类材料＜br/＞942线路连接类材料＜br/＞943模封保护类材料＜br/＞944芯片粘结类材料＜br/＞945其他功能类材料＜br/＞946晶圆支持材料＜br/＞947陶瓷封装类材料＜br/＞第10章面向未来技术的集成电路芯片制造用材料前瞻性研究＜br/＞101未来CMOS技术中可能需要的新材料和制备技术＜br/＞102新型存储器制造技术中可能出现的新材料及其制备技术＜br/＞103量子计算机芯片制造中可能出现的关键新材料及其制备技术＜br/＞参考文献