公差配合与技术测量

作者：封金祥

页数：238

出版社：北京理工大学出版社

出版日期：2016

ISBN：9787568216418

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内容简介

全书共十章, 分别是绪论、极限与配合基础、技术测量基础、几何公差与检测、表面粗糙度及测量、滚动轴承的公差与配合、圆锥的公差与配合、键和花键的公差与检测、螺纹的公差与检测、圆柱齿轮的公差与检测。