作者：贾忠中 著
页数：288
出版社：电子工业出版社
出版日期：2024
ISBN：9787121486371
电子书格式：pdf/epub/txt
网盘下载地址：下载SMT单板互连可靠性与典型失效场景
内容简介
本书是作者从事电子制造40年来有关单板互连可靠性方面的经验总结,讨论了单板常见的失效模式、典型失效场景以及如何设计与制造高可靠性产品的广泛问题，并通过大量篇幅重点讨论了焊点的断裂失效现象及裂纹特征。 全书内容共4个部分，第一部分为焊点失效机理与裂纹特征，详细介绍焊点的失效模式、失效机理、裂纹特征及失效分析方法;第二部分为高可靠性产品的焊点设计，包括封装选型、PCBA的互连结构设计、组装热设计及焊点的寿命评估技术;第三部分为环境腐蚀与三防处理，重点介绍腐蚀失效与锡须问题，以及与之相关的清洗和三防工艺;第四部分为高可靠性产品的制造，重点介绍组装工艺控制要点与典型缺陷焊点。 本书可供从手电子制造、可靠性、失效分析工作的工程师学习与参考。
作者简介
贾忠中，中兴通讯股份有限公司首席工艺专家，从事电子制造工艺研究与管理工作近40年。在中兴通讯工作期间，见证并参与了中兴工艺的发展历程。历任工艺研究部部长、副总工艺师、总工艺师、首席工艺专家。担任广东电子学会SMT专委会副主任委员、中国电子学会委员。对SMT、可制造性设计、失效分析、焊接可靠性等有着深入、系统的研究,擅长组装不良分析、焊点失效分析。出版作品有:《SMT工艺质量控制》《SMT可制造性设计》《SMT工艺不良与组装可靠性》《SMT核心工艺解析与案例分析》等，发表论文多篇，被粉丝誉为“实战专家”。
目录
第一部分 焊点失效机理与裂纹特征
第 1 章 焊点的可靠性 ……………………………………………………………………………….. 3
1.1 焊点 ………………………………………………………………………………………………………………………….3
1.1.1 焊点的微观组织结构及常见失效位置 ………………………………………………………………4
1.1.2 焊点的失效标准 ………………………………………………………………………………………………4
1.1.3 焊点的断裂类型 ………………………………………………………………………………………………5
1.2 导致焊点失效的载荷条件 ………………………………………………………………………………………….7
1.3 焊点失效机理 ……………………………………………………………………………………………………………7
1.3.1 温度循环引发的焊点失效机理 …………………………………………………………………………7
1.3.2 机械应力
第 1 章 焊点的可靠性 ……………………………………………………………………………….. 3
1.1 焊点 ………………………………………………………………………………………………………………………….3
1.1.1 焊点的微观组织结构及常见失效位置 ………………………………………………………………4
1.1.2 焊点的失效标准 ………………………………………………………………………………………………4
1.1.3 焊点的断裂类型 ………………………………………………………………………………………………5
1.2 导致焊点失效的载荷条件 ………………………………………………………………………………………….7
1.3 焊点失效机理 ……………………………………………………………………………………………………………7
1.3.1 温度循环引发的焊点失效机理 …………………………………………………………………………7
1.3.2 机械应力
