作者：邓少生//纪松
页数：451
出版社：化学工业出版社
出版日期：2012
ISBN：9787122120861
电子书格式：PDF
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内容简介
本书较详细地介绍了半导体材料（硅半导体、化合物半导体、宽禁带半导体、低维半导体和陶瓷半导体）、导电高分子材料、磁性材料、隐身材料、透波材料、压电材料、热释电材料、光学材料、光纤材料、激光材料和红外材料的基础知识、主要品种与性能、制备技术与应用，是功能材料研究、产品设计、生产加工和教学人员等必读第一之书，亦可作为大专院校材料专业教材使用。
目录
第一章 半导体材料
第一节 基础理论知识
一、简介
二、基础理论
三、半导体材料的研究与发展
第二节 硅半导体材料
一、简介
二、单晶硅
三、多晶硅
四、多孔硅
五、硅外延材料
第三节 化合物半导体材料
一、简介
二、砷化镓（gaas）
三、磷化铟(inp)
第一节 基础理论知识
一、简介
二、基础理论
三、半导体材料的研究与发展
第二节 硅半导体材料
一、简介
二、单晶硅
三、多晶硅
四、多孔硅
五、硅外延材料
第三节 化合物半导体材料
一、简介
二、砷化镓（gaas）
三、磷化铟(inp)