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[夸克网盘]中国电子信息工程科技发展研究 集成电路芯片制造工艺专题 PDF

封面

作者:中国信息与电子工程科技发展战略研究中心[

页数:72页

出版社:科学出版社

出版日期:2019

ISBN:9787030623591

电子书格式:PDF

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资源编号:729634158.pdf

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内容简介

本书试图以产业发展主流工艺为导向, 侧重原理和产业应用实际相结合技术介绍, 尽量避免冗长深奥的物理和化学公式和原理推导。定性地对芯片生产制造工艺中的关键单项工艺进行描述, 并在单项工艺角色介绍后, 解释了具有复杂系统工程特点的工艺集成技术难点。重点介绍了芯片制造工艺中存在的五个主要挑战和可能的解决途径。最后讨论了芯片制造工艺产业链生态链的依赖关系。

本书特色

本书主要聚焦在芯片制造工艺方面。由于芯片制造工艺技术水平主要体现在集成电路产业的制造能力上,写作过程中征求和汇总了业界的一些制造技术专家意见,从芯片制造角度出发,把芯片制造工艺存在的主要困难和应对方案做了较为系统的介绍,包括芯片制造工艺中的几个主要单项工艺,各个模块的工艺集成和成套工艺的构成。同时列举了工艺中的主要难度,即精密图形转换、新材料新工艺、工艺中统计涨落、新型芯片结构和成套工艺五大挑战。可以为广大读者了解芯片制造工艺技术提供较为清晰的思路。

目录

目录

《中国电子信息工程科技发展研究》编写说明

前言

第1章 概述 1

第2章 集成电路芯片制造工艺流程 3

第3章 关键单项工艺介绍 7

3.1 光刻工艺 7

3.2 刻蚀工艺 10

3.3 薄膜制备工艺 14

3.4 外延工艺 19

3.5 扩散和离子注入工艺 20

3.6 氧化工艺 23

第4章 工艺集成技术 26

第5章 先进芯片制造工艺技术的主要挑战 38

第6章 总结与致谢 70

参考文献 71
标题:[夸克网盘]中国电子信息工程科技发展研究 集成电路芯片制造工艺专题 PDF
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